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針對PCB印刷電路板生產(chǎn)流程中熱風(fēng)整平工藝需要的注意的問題
發(fā)布日期：2019-05-24 點擊：2592
在使用FCB熱壓機印制電路板中熱風(fēng)整平工藝在印刷電路板制造工藝中顯得更為重要。它是確保電裝質(zhì)量的基礎(chǔ)。需要注意的五個問題：
一、在熱風(fēng)整平前，要確保表面與孔內(nèi)干凈，并保證孔內(nèi)無水份；
二、涂覆助焊劑時，要確保助焊劑涂覆要均勻，不能有未涂覆部分，特別是孔內(nèi)；
三、裝置夾具的部位，如是氣動夾就必須保持垂直狀態(tài)；如采用掛吊就必須選擇位置在基板的中心位置；
四、要絕對保持基板在裝掛的位置決不能擺動或漂移；
五、經(jīng)過熱風(fēng)整平的基板必須保持自然冷卻，避免急驟冷卻。
一、在熱風(fēng)整平前，要確保表面與孔內(nèi)干凈，并保證孔內(nèi)無水份；
二、涂覆助焊劑時，要確保助焊劑涂覆要均勻，不能有未涂覆部分，特別是孔內(nèi)；
三、裝置夾具的部位，如是氣動夾就必須保持垂直狀態(tài)；如采用掛吊就必須選擇位置在基板的中心位置；
四、要絕對保持基板在裝掛的位置決不能擺動或漂移；
五、經(jīng)過熱風(fēng)整平的基板必須保持自然冷卻，避免急驟冷卻。