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PCB熱壓機(jī)進(jìn)行電鍍加工前準(zhǔn)備和電鍍處理需要注意的問(wèn)題
發(fā)布日期：2019-05-30 點(diǎn)擊：2727
針對(duì)PCB線路板電鍍加厚鍍銅主要目的是保證PCB板孔內(nèi)有足夠厚的銅鍍層，確保電阻值在工藝要求的范圍以內(nèi)。作為插裝件是固定位置及確保連接強(qiáng)度；作為表面封裝的器件，有些孔只作為導(dǎo)通孔，起到兩面導(dǎo)電的作用。其生產(chǎn)前需要注意及檢查的項(xiàng)目是：
一、主要檢查孔金屬化質(zhì)量狀態(tài)，應(yīng)保證孔內(nèi)無(wú)多余物、毛刺、黑孔、孔洞等；
二、檢查基板表面是否有污物及其它多余物；
三、檢查基板的編號(hào)、圖號(hào)、工藝文件及工藝說(shuō)明；
四、搞清裝掛部位、裝掛要求及鍍槽所能承受的鍍覆面積；
五、鍍覆面積、工藝參數(shù)要明確、保證電鍍工藝參數(shù)的穩(wěn)定性和可行性；
六、導(dǎo)電部位的清理和準(zhǔn)備、先通電處理使溶液呈現(xiàn)激活狀態(tài)；
七、認(rèn)定槽液成份是否合格、極板表面積狀態(tài)；如采用欄裝球形陽(yáng)極，還必須檢查消耗情況；
八、檢查接觸部位的牢固情況及電壓、電流波動(dòng)范圍。
一、主要檢查孔金屬化質(zhì)量狀態(tài)，應(yīng)保證孔內(nèi)無(wú)多余物、毛刺、黑孔、孔洞等；
二、檢查基板表面是否有污物及其它多余物；
三、檢查基板的編號(hào)、圖號(hào)、工藝文件及工藝說(shuō)明；
四、搞清裝掛部位、裝掛要求及鍍槽所能承受的鍍覆面積；
五、鍍覆面積、工藝參數(shù)要明確、保證電鍍工藝參數(shù)的穩(wěn)定性和可行性；
六、導(dǎo)電部位的清理和準(zhǔn)備、先通電處理使溶液呈現(xiàn)激活狀態(tài)；
七、認(rèn)定槽液成份是否合格、極板表面積狀態(tài)；如采用欄裝球形陽(yáng)極，還必須檢查消耗情況；
八、檢查接觸部位的牢固情況及電壓、電流波動(dòng)范圍。